林强生带着张汝京几乎参观了东星半导体的所有工厂车间，并亲他介绍给了各工厂的主管，每一召集车间中的管理人员见面，亲支持张汝京的工。
底的各部门主管各层管理人员老板张汝京站台，知位新司一定被老板委重任，不管是白人，华人，表示了支持配合新级的工。
在东星半导体的另一重研中，工艺制程实验室，林强生张汝京说：“现在我主有三块攻坚任务，是比较有难度的，目标就是世界领先！”
张汝京点了点头说：“林董您说，愿闻其详！”
林强生十分满意张汝京的认真态度，说：“我的研项目与芯片制造设备的更新有关，或者是集电路技术前沿的理念。一是在一年内取6英寸晶圆的制造力，计划未三年内取8英寸晶圆的制造力；二项任务是在三四年内实现1微米制程工艺，在十年内就是1995年，实现0.5微米芯片制程工艺；三项研项目就是实现铜互连技术，我打算在项技术的研进行持续投入，铜互连是未微处理器替代铝互连的一重的展方向，我在方面努力，勇研项高难度技术！”
张汝京听了林强生……（内容加载失败！）
(ò﹏ò)
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