“首先需明确的是，燧石科技的3D闪存技术，同涉及两层面的3D化，存储单元，及存储颗粒封装。”
一句话，就引了轩波。
“存储单元的立体化3D封装同实现了？……”
做封装的，更是精神一振。虽此封装非彼封装，但谁知面有有机呢？
林耀东点了一页幻灯片，顾松说：“我在实验室，完了四架构的立体存储单元架构。依照申请专利的需，四结构的致思路，是公布的。，现在是首次公布。”
台懂技术的企业的人听他的话，注意力放在幻灯片呈现的四结构示意图。
顾松等他消化了十秒钟，才靠近话筒加了音量：“请注意，虽工艺的核细节不完全披露，但国外的研究基础，有他的量，此刻他肯定已经拿了我提的专利申请材料，在实验室进行攻关了。”
台的人才注意力转移顾松身，顾松说：“间并不充裕。现在的消息是，四架构、四套技术，我有握至少在专利层面封锁住国外3-5年间。段间内，他找五套结构的，非常。就意味着，35年的间，我在闪存领域站稳脚跟，在制程工艺赶……（内容加载失败！）
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