场布，整半导体市场真实的受了冲击，业内人很清楚，芯片工艺的提升首先最有表现的领域就是手机处理器。
在领域风半导体本就有优势，现在再加工艺的革命，接风半导体在手机处理器的表现就有点怕了。
同电脑处理器的工艺推动虽晚手机处理器但不差太，最近风半导体又始接电脑处理器订单，有办法不在意。
更重的是，风集团有光刻机，万一沪微电科真的先EUV光刻机搞，再加领先的工艺，再加风集团的终端产品，情就有点不敢了……
市场各猜测讨论现了。
《挑三星电子风集团目标直指英特尔》
《风半导体是否真冲击英特尔？孟谦神话或再演？》
《3D晶体管或风集团给英特尔的战书》
《半导体行业格局愈扑朔迷离，市场情绪愈紧张》
孟谦知场布肯定进一步跟英特尔刚了，但是避无避了，英特尔即将推3D晶体管，己总不了不被进一步针技术藏着故意技术落，那不搞笑了。
横竖今年是见结果，肯定是抢在英特尔前一拿。
英特尔做的一件情就是硬着头皮提前了Tri……（内容加载失败！）
(ò﹏ò)
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