“庭玻，我前依据ARM架构设计的芯片完的怎了？”
环宇科技芯片研部有两项目。
一是完全主架构的芯片研，目前一块是最难的。
另一块则是了积累经验研究的ARM芯片。
“陈总，我的设计已经完。”
何庭玻将芯片方案拿了：“是我的芯片设计方案。”
“我一。”
芯片设计图陈宇不懂，但芯片方案是够概。
，方案其实就是前根据陈宇的法。
总体偏向媒体一块。
就是在芯片中集各类媒体设置。
，手机生产厂商直接就将芯片拿，不再需进行更的调试。
并有的技术，他是一法创意。
但法创意，却不是别人够的。
“OK。”
完方案，陈宇满意的点头。
“那，接，你全力研究我主架构的芯片。”
主架构一块钱是砸了不少，但任务紧，难度，现在才进入30%的子。
不，陈宇并不着急。
他有间。
最近几年他在半导体芯片一块站稳脚跟，那，未推完全主架构的芯片将更容易许。
……
“张总，不找环宇科技的陈宇？”
“环宇科技有什办法？”
张京现在头了。
是至他创……（内容加载失败！）
(ò﹏ò)
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